Das Verlöten von THT-Bauteilen (THT=Through Hole Technology=”Durchsteckmontage”) ist eine der Grundlagen die Ihr benötigt um Bausätze, Prototypen und Co. aufzubauen. Denn viele elektronische Bauteile insb. IC’s sind noch immer im dieser “Durchsteck”-Variante verfügbar.
Es cierto que los componentes modernos/nuevos a menudo solo se utilizan como variante SMD angeboten, trotzdem ist diese Bestückungstechnik – gerade im DIY-Bereich – nicht wegzudenken.
Was Ihr bei der Bestückung von Leiterplatten mit THT-Bauteilen beachten müsst und wie Ihr dabei vorgeht ist im folgenden Artikel beschrieben.
Instrucciones de seguridad
Sé que las siguientes notas siempre son un poco molestas y parecen innecesarias. Desafortunadamente, muchas personas que sabían "mejor" han perdido ojos, dedos u otras cosas debido a un descuido o se lesionaron. La pérdida de datos es casi insignificante en comparación, pero incluso estos pueden ser realmente molestos. Por lo tanto, tómese cinco minutos para leer las instrucciones de seguridad. Porque incluso el proyecto más genial no vale la pena lesionarse u otros problemas.
https://www.nerdiy.de/sicherheitshinweise/
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Requisitos
Artículos útiles:
Encontrará más información útil sobre los fundamentos de la soldadura en el siguiente artículo:
Electrónica - Mi amigo el soldador
Electrónica - Aflojar conexiones soldadas, limpiar y extraer componentes
Material requerido:
En la siguiente lista encontrará todas las piezas que necesita para implementar este artículo.
Herramienta requerida:
En la siguiente lista encontrarás todas las herramientas que necesitas para implementar este artículo.
Procedimiento general
Die allgemeine Vorgehnsweise beim Verlöten von THT-Bauteilen lässt sich schon beinahe Pauschal zusammenfassen.
- Bauteil von oben – also der Seite mit dem Bestückungsdruck – korrekt orientiert durch die Platine stecken.
- Bauteil fixieren. Dazu reicht in den meisten Fällen ein kleiner Streifen Tesafilm/Klebeband. Manchmal könnt Ihr auch die durchgestckten Beine auf der Unterseite etwas auseinander biegen.
- Platine umdrehen und (nur) den ersten Kontakt mit der Leiterplatte verlöten.
- Nochmal die korrekte Orientierung des Bauteils prüfen. (An dieser Stelle ist ein Fehler noch schnell korrigiert.)
- Ggf. die Lötstelle noch mal erwärmen um das Bauteil ordentlich auszurichten.
- Die restlichen Kontakte verlöten.
Resistencias/condensadores
A añadir.
Zócalos JST
JST-Buchsen sind im Prinzip nur verpolungssichere und einrastende Steckverbinder. Es gibt sie in verschiedenen Rastermaßen und als THT- oder SMD-Bauteil. In diesem beispiel wird gezeigt wie ein JST-Stecker als THT Bauteil montiert wird.









encabezados de pines
Stiftleisten sind im Prinzip der große Bruder der JST-Stecker/-Buchsen. Gegenüber diesen haben sie lediglich den Nachteil, dass sie nicht verpolungssicher sind und die Steckverbinder auf den Stiftleisten auch nicht einrasten.
Los encabezados de pines están disponibles en versiones THT y SMD.
Das verlöten der Stiftleisten ist aber ähnlich leicht wie das verlöten der JST-Stecker.















conector de bañera
Wannenstecker sind wieder ein Verwandter der Stiftleisten. Im Prinzip sind diese Stecker – wie der Name es schon vermuten lässt – Stiftleisten die nochmal von einer Art “Wanne” umgeben sind. Diese werden besonders in Verbindung mit Flachkabelverbindern genutzt. Diese lassen sich in die Wannenstecker nämlich verpolungssicher einstecken.








tomas de corriente
A añadir.
ESP8266
Viele der ESP8266-Boards sind entweder als Variante mit Stiftleiste (zum Beispiel auf einem Wemos D1 Mini) oder als SMD-Bauteil erhältlich. Im ersten Fall könnt Ihr den ESP8266 bzw. dessen Stiftleisten wie eine normale Stiftleiste verlöten. Das verlöten des zweiten Falls – also als SMD-Bauteil – ist im Artikel Electrónica: suelde componentes SMD a mano bajo el talón ESP8266 ESP-12 descrito.
IC-Sockel können IC-Leben retten
Gerade beim verlöten von IC’s im DIL-Gehäuse gibt es einen kleinen aber einfachen Tipp, der Euch im Fall der Fälle viel Zeit und Mühen ersparen kann. Für jede DIL-Gehäuse-Art gibt es nämlich passende Sockel die anstelle des IC’s verlötet werden können. In diese Sockel wird der gewünschte IC dann später eingesteckt.
Sollte an dem Betreffendem IC dann ein Defekt auftreten kann er einfach ausgetauscht werden. Ihr spart Euch also das aus- und wieder einlöten. Außerdem ist die Wahrscheinlichkeit, dass Ihr den IC durch zu hohe Temperaturen während des Lötvorgangs zerstört bzw. beschädigt, quasi Null.
Die (geringen) zusätzlichen Materialkosten für den IC-Sockel lohnen sich also in jedem Fall.
















Botón THT
Das verlöten von THT-Tastern ist besonders leicht. Diese rasten nämlich – durch entsprechend gebogene Kontakte – bereits beim einstecken am Montageplatz so gut ein, dass sie bereits gerade ausgerichtet sind und direkt verlötet werden können.








botón SMD
Das verlöten von SMD-Tastern ist im Artikel Electrónica: suelde componentes SMD a mano bajo el talón botón SMD descrito.
5mm und 3mm LED’s
A añadir.
Lötjumper schließen und öffnen
Lötjumper sind eine tolle Möglichkeit um bereits im Vorfeld Modifikationen oder einstellbare Optionen auf der Leiterplatte einzubauen ohne den “professionellen Look” aufzugeben.
Später können dann durch öffnen oder schließen dieses Lötjumpers verschiedenen Optionen und Einstellungen aktiviert oder deaktiviert werden.
Der Lötjumper wird dabei geschlossen indem eine Lötbrücke über seine beiden Kontakt gelegt bzw. wieder entfernt wird.




Información adicional
Diviértete con el proyecto.
Espero que todo te haya funcionado como se describe. Si no es así, o si tiene alguna pregunta o sugerencia, hágamelo saber en los comentarios. Si es necesario, lo añadiré al artículo.
Las ideas para nuevos proyectos siempre son bienvenidas. 🙂
PS Muchos de estos proyectos, especialmente los proyectos de hardware, cuestan mucho tiempo y dinero. Por supuesto que hago esto porque lo disfruto, pero si crees que es genial que comparta la información contigo, me encantaría hacer una pequeña donación al fondo del café. 🙂