quien el articulo Electrónica - Mi amigo el soldador Ya lo ha leído, tal vez lo haya hecho. Noté que en realidad puedes escribir bastante sobre este tema. Y se trata de conectar correctamente dos superficies de contacto. Separar estas superficies de contacto ya conectadas es una cuestión completamente diferente.
Con componentes simples y líneas conectadas, la conexión se rompe rápidamente. Con componentes SMD multi-pin, por otro lado, puede ser más difícil.
Der folgende Artikel sollte für viele „Trennungs-Situationen“ zumindest einen Einstieg ermöglichen.
Instrucciones de seguridad
Sé que las siguientes notas siempre son un poco molestas y parecen innecesarias. Desafortunadamente, muchas personas que sabían "mejor" han perdido ojos, dedos u otras cosas debido a un descuido o se lesionaron. La pérdida de datos es casi insignificante en comparación, pero incluso estos pueden ser realmente molestos. Por lo tanto, tómese cinco minutos para leer las instrucciones de seguridad. Porque incluso el proyecto más genial no vale la pena lesionarse u otros problemas.
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Requisitos
Artículos útiles:
Encontrará más información útil sobre los fundamentos de la soldadura en el siguiente artículo:
Electrónica - Mi amigo el soldador
Puedes encontrar información más específica sobre la soldadura SMD y THT en los siguientes artículos:
Electrónica: suelde componentes SMD a mano
Electrónica – Soldar componentes THT a mano
Material requerido:
En la siguiente lista encontrará todas las piezas que necesita para implementar este artículo.
Herramienta requerida:
En la siguiente lista encontrarás todas las herramientas que necesitas para implementar este artículo.
La bomba desoldadora
Aquí está la primera herramienta disponible en la batalla de la desoldadura contra las uniones de soldadura conectadas. La bomba desoldadora es una bomba de vacío con la que se puede aspirar soldadura líquida de los agujeros.
Para ello, la bomba desoldadora se tensa antes de su uso. Luego, esta tensión puede liberarse en el lugar correcto. Un resorte así liberado empuja hacia atrás muy rápidamente un pistón que, a través del vacío resultante, aspira la soldadura líquida hacia la bomba.
Descrito así suena bastante abstracto, por lo que aquí hay algunas instrucciones sobre cómo usar una bomba desoldadora.
Trenza para desoldar
La segunda herramienta útil en la lucha contra los residuos de soldadura es la trenza desoldadora. La trenza para desoldar consiste básicamente en una malla de alambre de cobre empapada en fundente. Para desoldar se coloca la trenza desoldadora sobre la soldadura a retirar y se presiona contra ella con el soldador caliente hasta que la soldadura a retirar se vuelve líquida. El fundente contenido en la malla de alambre de cobre crea entonces un efecto capilar (una especie de efecto de succión) que succiona la soldadura líquida hacia la malla de alambre de cobre de la trenza desoldadora.
Tenazas
Puede que no resulte evidente a primera vista, pero los alicates también son una excelente ayuda. Son ideales para quitar cabezales de pines soldados incorrectamente. Para ello se calienta la soldadura en el punto de soldadura de un cabezal de clavija y se retira el pasador correspondiente del cabezal de clavija con unos alicates. Pero hablaremos de eso más adelante.
Eliminación de componentes THT y encabezados de pines
THT-Bauteile (THT=Through Hole Technology=“Durchsteckmontage“) kennzeichnen sich dadurch, dass die Kontakte der Bauteile in Form von „Beinchen“ durch die Platine gesteckt und auf der Unterseite verlötet werden. Dies hat zwei Vorteile: Die Bauteile sind sehr leicht zu verlöten und – einmal angelötet – mechanisch sehr stabil mit der Leiterplatte verbunden.
Sin embargo, una de las desventajas es que desoldar no siempre es fácil, especialmente en el caso de componentes con varios componentes. Puede suceder que al menos el componente resulte dañado o destruido. Necesitará una bomba desoldadora, posiblemente un cortador lateral electrónico y unos alicates de punta fina.
Primero caliente el primer ojo de soldadura del componente soldado con el soldador.
Versucht nun mit der Entlötpumpe das flüssig gewordene Lot abzusaugen indem Ihr die Pumpe möglichst senkrecht über das Lötauge stülpt und „abdrückt“.
Si tiene suerte, el ojo de soldadura se verá así (EJEMPLO CON OJO DE SOLDADURA LIMPIO)
Sin embargo, también puede ocurrir que la soldadura no se pueda eliminar por completo. Esto puede suceder, por ejemplo, con diámetros de orificio muy pequeños o si el ojo de soldadura en cuestión está conectado a una gran superficie de cobre. En el último caso, la soldadura se enfría tan rápidamente después de retirar el soldador que no se puede aspirar por completo.
Eliminación de componentes SMD
Quitar componentes SMD simples con dos contactos (como resistencias y condensadores) suele ser fácil de hacer. A menudo, incluso sin dañar el componente respectivo. Sin embargo, con componentes SMD multipolares como LED RGB o IC, las cosas se vuelven más difíciles.
Retirar con soldador.
Componentes con dos contactos:
Calentar los dos contactos alternativamente durante cinco segundos cada uno con el soldador...
...hasta que la soldadura se vuelva líquida lentamente.
Luego repites esto hasta...
...el componente se puede quitar de la placa de circuito.
Componentes con varios contactos
„Beinchen für Beinchen hochbiege“-Methode:
Con este método, las patas se calientan individualmente y se doblan hacia arriba desde la placa de circuito impreso hasta el punto de que ya no están conectadas a ella.
„Beinchen für Beinchen abknips“-Methode:
Con este método, las patas se calientan individualmente y se rompen para separarlas de la placa de circuito.
„Lotbrücken“-Methode:
Este método básicamente implica colocar una gran cantidad de soldadura sobre los contactos que deben aflojarse. Esto significa que todos los contactos se pueden calentar al mismo tiempo y retirar de la placa de circuito.
Retirar con aire caliente
Siempre es recomendable desoldar con aire caliente si los contactos del componente a quitar son muy difíciles de alcanzar con el soldador o si es necesario aflojar un gran número de contactos. En ambas situaciones es complicado calentar todas las piernas al mismo tiempo. Desoldar con aire caliente es la solución a ambos problemas. El componente y la placa de circuito que se encuentra debajo se calientan en una superficie grande hasta que la soldadura en todos los puntos de contacto se calienta hasta tal punto que el componente se puede retirar fácilmente de la placa de circuito.
Es aconsejable proteger los componentes circundantes del calor del aire caliente. Esto funciona pegando con cinta adhesiva o cubriendo los componentes circundantes.
Coloque la placa de circuito con el componente que se va a quitar sobre una superficie resistente al calor.
Ahora calienta el componente con aire caliente y comprueba después de un rato si...
...el componente se puede mover o levantar.
Continúe calentando el componente y sus contactos hasta que se pueda retirar.
Limpieza de almohadillas de soldadura con trenza desoldadora
Una vez que haya eliminado los componentes no deseados, lo más probable es que tenga una placa de circuito impreso muy sucia frente a usted. Los residuos de fundente aún se pueden eliminar fácilmente con un poco de isopropanol. Más sobre esto en el artículo. Electrónica - Mi amigo el soldador.
Sin embargo, cuando quedan restos de soldadura, todo se complica mucho más, porque no se pueden limpiar ni raspar simplemente. Se debe evitar especialmente esto último, ya que puede arrancar rápidamente las almohadillas de soldadura o incluso pistas conductoras enteras. Para quitar la soldadura de la placa de circuito, basta con un poco de alambre de soldadura.
Para hacer esto, presione el alambre de desoldar sobre la almohadilla de soldadura sucia con un soldador.
La soldadura subyacente se vuelve líquida con el tiempo...
...y absorbido por el alambre desoldador por los efectos capilares resultantes.
Eliminar residuos de fundente
Zum entfernen von Flussmittelresten eignet sich Isopropanol sehr gut. Flussmittelreste entstehen gerade beim THT-Löte immer. Das Flussmittel „spritzt“ dabei manchmal etwas und landet eigentlich immer auf der umgebenden Leiterplatte.
Un bastoncillo de algodón es adecuado para aplicar isopropanol incluso en pequeños rincones entre los componentes.
Diviértete con el proyecto.
Espero que todo te haya funcionado como se describe. Si no es así, o si tiene alguna pregunta o sugerencia, hágamelo saber en los comentarios. Si es necesario, lo añadiré al artículo.
Las ideas para nuevos proyectos siempre son bienvenidas. 🙂
PS Muchos de estos proyectos, especialmente los proyectos de hardware, cuestan mucho tiempo y dinero. Por supuesto que hago esto porque lo disfruto, pero si crees que es genial que comparta la información contigo, me encantaría hacer una pequeña donación al fondo del café. 🙂
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