who the article Electronics - My friend the soldering iron bereits gelesen hat, hat vllt. gemerkt, dass man über dieses Thema tatsächlich ziemlich viel schreiben kann. Und dabei geht es nur um das korrekte verbinden zweier Kontaktflächen. Das trennen dieser bereits verbundenen Kontaktflächen ist dagegen nochmal eine ganz andere Sache.
With simple components and connected lines, the connection is quickly broken. With multi-pin SMD components, on the other hand, it can be more difficult.
Der folgende Artikel sollte für viele “Trennungs-Situationen” zumindest einen Einstieg ermöglichen.
Safety instructions
I know the following notes are always kind of annoying and seem unnecessary. Unfortunately, many people who knew "better" have lost eyes, fingers or other things due to carelessness or injured themselves. Data loss is almost negligible in comparison, but even these can be really annoying. Therefore, please take five minutes to read the safety instructions. Because even the coolest project is not worth injury or other trouble.
https://www.nerdiy.de/sicherheitshinweise/
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Requirements
Helpful articles:
Weitere hilfreiche Informationen zu den Grundlagen des Lötens könnt Ihr im folgenden Artikel finden:
Electronics - My friend the soldering iron
Speziellere Informationen zum SMD- und THT-Löten könnt Ihr in den folgenden Artikeln finden:
Electronics – Solder SMD components by hand
Electronics – Solder THT components by hand
Required material:
In the following list you will find all the parts you need to implement this article.
Required tool:
In the following list you will find all the tools you need to implement this article.
Die Entlötpumpe
Hier das erste verfügbare Werkzeug im Entlöt- Kampf gegen verbundene Lötstellen. Die Entlötpumpe ist nämlich eine Vakuumpumpe mit der Ihr flüssiges Lötzinn aus Bohrungen absaugen könnt.
Dazu wird die Entlötpumpe vor Ihrem Einsatz gespannt. An der richtigen Stelle kann diese Spannung dann gelöst werden. Eine dadurch freigelassene Feder zieht einen Kolben sehr schnell zurück, welcher durch das entstandene Vakuum den flüssigen Lötzinn in die Pumpe saugt.
Das klingt so beschrieben recht abstrakt, deswegen hier eine kleine Anleitung zur Handhabung einer Entlötpumpe.
Entlötlitze
Das zweite nützliche Werkzeug im Kampf gegen Lot-Reste ist die Entlötlitze. Entlötlitze besteht im Prinzip aus einem mit Flussmittel getränkten Kupferdrahtgeflecht. Zum Entlöten wird die Entlötlitze auf das zu entfernende Lot gelegt und mit dem heißen Lötkolben solange dagegen gedrückt bis das zu entfernende Lot flüssig wird. Durch das im Kupferdrahtgeflecht und das darin enthaltene Flussmittel entsteht dann eine Kapilarwirkung (eine Art Saugeffekt) der das flüssige Lötzinn in das Kupferdrahtgeflecht der Entlötlitze aufsaugt.
Tongs
Auf den ersten Blick vielleicht nicht direkt ersichtlich, aber auch Zangen sind hervorragende Helfer. Gerade um falsch angelötete Stiftleisten zu entfernen eignen sie sich hervorragend. Dazu wird das Lot an dem Lötpunkt einer Stiftleiste heiß gemacht und der jeweilige Stift der Stiftleiste mit der Zange entfernt. Dazu aber später mehr.
Removing THT components and pin headers
THT-Bauteile (THT=Through Hole Technology=”Durchsteckmontage”) kennzeichnen sich dadurch, dass die Kontakte der Bauteile in Form von “Beinchen” durch die Platine gesteckt und auf der Unterseite verlötet werden. Dies hat zwei Vorteile: Die Bauteile sind sehr leicht zu verlöten und – einmal angelötet – mechanisch sehr stabil mit der Leiterplatte verbunden.
Einer der Nachteile ist jedoch, dass das Auslöten – besonders bei Bauteilen mit mehreren Bauteilen – nicht immer ganz leicht ist. Es kann passieren, dass zumindest das Bauteil dabei beschädigt oder zerstört wird. Ihr benötigt dazu eine Entlötpumpe, ggf. einen Elektronik-Seitenschneider und eine Spitz-Zange.
Erhitzt zunächst mit dem Lötkolben das erste Lötauge des verlöteten Bauteils.
Versucht nun mit der Entlötpumpe das flüssig gewordene Lot abzusaugen indem Ihr die Pumpe möglichst senkrecht über das Lötauge stülpt und “abdrückt”.
Wenn Ihr Glück habt sieht das Lötauge danach so aus.(BEISPIEL MIT SAUBEREM LÖTAUGE)
Es kann aber auch vorkommen, dass sich das Lot nicht Vollständig entfernen lässt. Dies kann zum Beispiel bei sehr kleinen Lochdurchmessern passieren oder wenn an das betreffende Lötauge mit einer großen Kupferfläche verbunden ist. Im letzten Fall erkaltet das Lot nach dem entfernen des Lötkolbens so schnell, dass es sich nicht vollständig absaugen lässt.
Removal of SMD components
Das Entfernen von einfachen SMD-Bauteilen mit zwei Kontakten (wie z.B. bei Widerständen und Kondensatoren) ist oft leicht zu erledigen. Oft sogar ohne das jeweilige Bauteil zu beschädigen. Bei mehrpoligen SMD-Bauteilen wie RGB-LED’s oder IC’s wird es dagegen schon schwieriger.
Entfernen mit dem Lötkolben
Components with two contacts:
Erhitzt die zwei Kontakte abwechselnd jeweils fünf Sekunden lang mit dem Lötkolben…
…bis das Lot langsam flüssig wird.
Dies wiederholt Ihr dann solange bis…
…sich das Bauteil von der Platine abheben lässt.
Components with multiple contacts
“Beinchen für Beinchen hochbiege”-Methode:
With this method, the legs are individually heated and bent up from the printed circuit board so far that they are no longer connected to it.
“Beinchen für Beinchen abknips”-Methode:
With this method, the legs are individually heated and snapped off to separate them from the circuit board.
“Lotbrücken”-Methode:
Bei dieser Methode wird im Prinzip ein großer Lotklecks über die zu lösenden Kontakte gelegt. Dadurch können dann alle Kontakte gleichzeitig erhitzt und von der Leiterplatte gelöst werden.
Entfernen mit Heißluft
Entlöten mit Heißluft ist immer dann ratsam, wenn die Kontakte des zu entfernenden Bauteils mit dem Lötkolben entweder sehr schwer zu erreichen sind oder sehr viele Kontakte gelöst werden müssen. In Beiden Situationen ist es schwierig alle Beine gleichzeitig zu erhitzen. Das Entlöten mit Heißluft ist aber die Lösung für beide Probleme. Das Bauteil und die darunter liegende Leiterplatte werden dabei Großflächig erhitzt bis sich das Lot an allen Kontaktstellen soweit erwärmt hat, dass sich das Bauteil einfach von der Leiterplatte abheben lässt.
Dabei ist es ratsam die umliegenden Bauteile vor der Hitze der Heißen Luft zu schützen. Dies funktioniert durch abkleben oder abdecken der Umgebenen Bauteile.
Place the circuit board with the component to be removed on a heat-resistant surface.
Erhitzt das Bauteil nun mit Heißluft und prüft nach einer Weile ob…
…sich das Bauteil verschieben oder Abheben lässt.
Erwärmt das Bauteil und dessen Kontakte so lange weiter bis es sich abheben lässt.
Reinigen von Lötpads mit Entlötlitze
Once you have removed the unwanted components, you most likely have a very dirty printed circuit board in front of you. Flux residues can still be easily removed with a little isopropanol. More about this in the article Electronics - My friend the soldering iron.
Bei Lotresten wird das ganze aber schon wesentlich komplizierter, denn diese lassen sich nicht einfach abwischen oder abkratzen. Gerade letzteres solltet Ihr vermeiden, weil dadurch schnell Lötpads oder sogar komplette Leiterbahnen abgerissen werden können. Um das Lot trotzdem von der Leiterplatte zu bekommen genügt schon ein klein wenig Lötlitze.
Drückt dazu die Entlötlitze mit einem Lötkolben auf das verdreckte Lötpad.
Das darunterliegende Lot wird mit der Zeit flüssig…
…und durch die entstehenden Kapilareffekte in die Entlötlitze gesaugt.
Remove flux residue
Zum entfernen von Flussmittelresten eignet sich Isopropanol sehr gut. Flussmittelreste entstehen gerade beim THT-Löte immer. Das Flussmittel “spritzt” dabei manchmal etwas und landet eigentlich immer auf der umgebenden Leiterplatte.
Um auch in kleinen Ecken zwischen den Bauteilen Isopropanol auftragen zu können, eignet sich ein Wattestäbchen.
Have fun with the project
I hope everything worked as described for you. If not or you have questions or suggestions please let me know in the comments. I will then add this to the article if necessary.
Ideas for new projects are always welcome. 🙂
PS Many of these projects - especially the hardware projects - cost a lot of time and money. Of course I do this because I enjoy it, but if you think it's cool that I share the information with you, I would be happy about a small donation to the coffee fund. 🙂
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