AAAA# HowTo: Elektronica – Soldeerverbindingen losmaken, onderdelen reinigen en verwijderen

wie het artikel Elektronica - Mijn vriend de soldeerbout bereits gelesen hat, hat vllt. gemerkt, dass man über dieses Thema tatsächlich ziemlich viel schreiben kann. Und dabei geht es nur um das korrekte verbinden zweier Kontaktflächen. Das trennen dieser bereits verbundenen Kontaktflächen ist dagegen nochmal eine ganz andere Sache.

Met eenvoudige componenten en aangesloten leidingen is de verbinding snel verbroken. Bij meerpolige SMD-componenten kan het daarentegen lastiger zijn.

Der folgende Artikel sollte für viele “Trennungs-Situationen” zumindest einen Einstieg ermöglichen.


Veiligheidsinstructies

Ik weet dat de volgende opmerkingen altijd een beetje vervelend zijn en onnodig lijken. Helaas hebben veel mensen die "beter" wisten door onvoorzichtigheid ogen, vingers of andere dingen verloren of zichzelf verwond. Gegevensverlies is in vergelijking bijna te verwaarlozen, maar zelfs dit kan erg vervelend zijn. Neem daarom vijf minuten de tijd om de veiligheidsinstructies te lezen. Omdat zelfs het coolste project geen blessure of andere problemen waard is.
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Eisen

Handige artikelen:
Meer nuttige informatie over de basisbeginselen van solderen vind je in het volgende artikel:
Elektronica - Mijn vriend de soldeerbout

Speziellere Informationen zum SMD- und THT-Löten könnt Ihr in den folgenden Artikeln finden:
Elektronica – Soldeer SMD-componenten met de hand
Elektronica – Soldeer THT-componenten met de hand

Benodigd materiaal:

In de volgende lijst vindt u alle onderdelen die u nodig heeft om dit artikel te implementeren.

Vereist gereedschap:

In de volgende lijst vind je alle tools die je nodig hebt om dit artikel te implementeren.


Die Entlötpumpe

Hier das erste verfügbare Werkzeug im Entlöt- Kampf gegen verbundene Lötstellen. Die Entlötpumpe ist nämlich eine Vakuumpumpe mit der Ihr flüssiges Lötzinn aus Bohrungen absaugen könnt.

Dazu wird die Entlötpumpe vor Ihrem Einsatz gespannt. An der richtigen Stelle kann diese Spannung dann gelöst werden. Eine dadurch freigelassene Feder zieht einen Kolben sehr schnell zurück, welcher durch das entstandene Vakuum den flüssigen Lötzinn in die Pumpe saugt.

Das klingt so beschrieben recht abstrakt, deswegen hier eine kleine Anleitung zur Handhabung einer Entlötpumpe.


Entlötlitze

Das zweite nützliche Werkzeug im Kampf gegen Lot-Reste ist die Entlötlitze. Entlötlitze besteht im Prinzip aus einem mit Flussmittel getränkten Kupferdrahtgeflecht. Zum Entlöten wird die Entlötlitze auf das zu entfernende Lot gelegt und mit dem heißen Lötkolben solange dagegen gedrückt bis das zu entfernende Lot flüssig wird. Durch das im Kupferdrahtgeflecht und das darin enthaltene Flussmittel entsteht dann eine Kapilarwirkung (eine Art Saugeffekt) der das flüssige Lötzinn in das Kupferdrahtgeflecht der Entlötlitze aufsaugt.


Tang

Auf den ersten Blick vielleicht nicht direkt ersichtlich, aber auch Zangen sind hervorragende Helfer. Gerade um falsch angelötete Stiftleisten zu entfernen eignen sie sich hervorragend. Dazu wird das Lot an dem Lötpunkt einer Stiftleiste heiß gemacht und der jeweilige Stift der Stiftleiste mit der Zange entfernt. Dazu aber später mehr.


THT-componenten en pin-headers verwijderen

THT-Bauteile (THT=Through Hole Technology=”Durchsteckmontage”) kennzeichnen sich dadurch, dass die Kontakte der Bauteile in Form von “Beinchen” durch die Platine gesteckt und auf der Unterseite verlötet werden. Dies hat zwei Vorteile: Die Bauteile sind sehr leicht zu verlöten und – einmal angelötet – mechanisch sehr stabil mit der Leiterplatte verbunden.

Einer der Nachteile ist jedoch, dass das Auslöten – besonders bei Bauteilen mit mehreren Bauteilen – nicht immer ganz leicht ist. Es kann passieren, dass zumindest das Bauteil dabei beschädigt oder zerstört wird. Ihr benötigt dazu eine Entlötpumpe, ggf. einen Elektronik-Seitenschneider und eine Spitz-Zange.

Erhitzt zunächst mit dem Lötkolben das erste Lötauge des verlöteten Bauteils.

Versucht nun mit der Entlötpumpe das flüssig gewordene Lot abzusaugen indem Ihr die Pumpe möglichst senkrecht über das Lötauge stülpt und “abdrückt”.

Wenn Ihr Glück habt sieht das Lötauge danach so aus.(BEISPIEL MIT SAUBEREM LÖTAUGE)

Es kann aber auch vorkommen, dass sich das Lot nicht Vollständig entfernen lässt. Dies kann zum Beispiel bei sehr kleinen Lochdurchmessern passieren oder wenn an das betreffende Lötauge mit einer großen Kupferfläche verbunden ist. Im letzten Fall erkaltet das Lot nach dem entfernen des Lötkolbens so schnell, dass es sich nicht vollständig absaugen lässt.


Verwijderen van SMD-componenten

Das Entfernen von einfachen SMD-Bauteilen mit zwei Kontakten (wie z.B. bei Widerständen und Kondensatoren) ist oft leicht zu erledigen. Oft sogar ohne das jeweilige Bauteil zu beschädigen. Bei mehrpoligen SMD-Bauteilen wie RGB-LED’s oder IC’s wird es dagegen schon schwieriger.

Entfernen mit dem Lötkolben

Componenten met twee contacten:

Erhitzt die zwei Kontakte abwechselnd jeweils fünf Sekunden lang mit dem Lötkolben…

…bis das Lot langsam flüssig wird.

Dies wiederholt Ihr dann solange bis…

…sich das Bauteil von der Platine abheben lässt.

Componenten met meerdere contacten

“Beinchen für Beinchen hochbiege”-Methode:

Bij deze methode worden de pootjes afzonderlijk van de printplaat verwarmd en zo ver omhoog gebogen dat ze er niet meer mee verbonden zijn.

“Beinchen für Beinchen abknips”-Methode:

Bij deze methode worden de poten afzonderlijk verwarmd en afgebroken om ze van de printplaat te scheiden.

“Lotbrücken”-Methode:

Bei dieser Methode wird im Prinzip ein großer Lotklecks über die zu lösenden Kontakte gelegt. Dadurch können dann alle Kontakte gleichzeitig erhitzt und von der Leiterplatte gelöst werden.

Entfernen mit Heißluft

Entlöten mit Heißluft ist immer dann ratsam, wenn die Kontakte des zu entfernenden Bauteils mit dem Lötkolben entweder sehr schwer zu erreichen sind oder sehr viele Kontakte gelöst werden müssen. In Beiden Situationen ist es schwierig alle Beine gleichzeitig zu erhitzen. Das Entlöten mit Heißluft ist aber die Lösung für beide Probleme. Das Bauteil und die darunter liegende Leiterplatte werden dabei Großflächig erhitzt bis sich das Lot an allen Kontaktstellen soweit erwärmt hat, dass sich das Bauteil einfach von der Leiterplatte abheben lässt.

Dabei ist es ratsam die umliegenden Bauteile vor der Hitze der Heißen Luft zu schützen. Dies funktioniert durch abkleben oder abdecken der Umgebenen Bauteile.

Leg de printplaat met het te verwijderen onderdeel op een hittebestendige ondergrond.

Erhitzt das Bauteil nun mit Heißluft und prüft nach einer Weile ob…

…sich das Bauteil verschieben oder Abheben lässt.

Erwärmt das Bauteil und dessen Kontakte so lange weiter bis es sich abheben lässt.


Reinigen von Lötpads mit Entlötlitze

Als je de ongewenste componenten eenmaal hebt verwijderd, heb je hoogstwaarschijnlijk een erg vuile printplaat voor je liggen. Vloeimiddelresten zijn nog eenvoudig te verwijderen met een beetje isopropanol. Meer hierover in het artikel Elektronica - Mijn vriend de soldeerbout.

Bei Lotresten wird das ganze aber schon wesentlich komplizierter, denn diese lassen sich nicht einfach abwischen oder abkratzen. Gerade letzteres solltet Ihr vermeiden, weil dadurch schnell Lötpads oder sogar komplette Leiterbahnen abgerissen werden können. Um das Lot trotzdem von der Leiterplatte zu bekommen genügt schon ein klein wenig Lötlitze.

Drückt dazu die Entlötlitze mit einem Lötkolben auf das verdreckte Lötpad.

Das darunterliegende Lot wird mit der Zeit flüssig…

…und durch die entstehenden Kapilareffekte in die Entlötlitze gesaugt.


Vloeimiddelresten verwijderen

Zum entfernen von Flussmittelresten eignet sich Isopropanol sehr gut. Flussmittelreste entstehen gerade beim THT-Löte immer. Das Flussmittel “spritzt” dabei manchmal etwas und landet eigentlich immer auf der umgebenden Leiterplatte.

Um auch in kleinen Ecken zwischen den Bauteilen Isopropanol auftragen zu können, eignet sich ein Wattestäbchen.


Veel plezier met het project

Ik hoop dat alles werkte zoals beschreven. Zo niet, of als je vragen of suggesties hebt, laat het me weten in de commentaren. Ik zal dit dan zo nodig aan het artikel toevoegen.
Ideeën voor nieuwe projecten zijn altijd welkom. 🙂

PS Veel van deze projecten - vooral de hardwareprojecten - kosten veel tijd en geld. Natuurlijk doe ik dit omdat ik het leuk vind, maar als je het cool vindt dat ik de informatie met je deel, dan zou ik blij zijn met een kleine donatie aan het koffiefonds. 🙂

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