HowTo: Electronics – Loosen solder joints, clean and remove components

Wer den Artikel Elektronik – Mein Freund der Lötkolben bereits gelesen hat, hat vllt. gemerkt, dass man über dieses Thema tatsächlich ziemlich viel schreiben kann. Und dabei geht es nur um das korrekte verbinden zweier Kontaktflächen. Das trennen dieser bereits verbundenen Kontaktflächen ist dagegen nochmal eine ganz andere Sache.

Bei einfachen Bauteilen und verbundenen Leitungen ist die Verbindung schnell getrennt. Bei mehrpoligen SMD-Bauteilen kann es dagegen schon schwieriger werden.

Der folgende Artikel sollte für viele “Trennungs-Situationen” zumindest einen Einstieg ermöglichen.


Sicherheitshinweise

Ich weiß die folgenden Hinweise sind immer irgendwie lästig und wirken unnötig. Aber leider haben schon viele Menschen die es "besser" wussten aus Leichtsinnigkeit Augen, Finger oder anderes verloren bzw. sich verletzt. Im Vergleich dazu ist ein Datenverlust fast nicht der Rede Wert, aber auch diese können echt ärgerlich sein. Deswegen nehmt Euch bitte fünf Minuten Zeit um die Sicherheitshinweise zu lesen. Denn auch das coolste Projekt ist keine Verletzung oder anderen Ärger wert.
https://www.nerdiy.de/sicherheitshinweise/


Voraussetzungen

Hilfreiche Artikel:
Weitere hilfreiche Informationen zu den Grundlagen des Lötens könnt Ihr im folgenden Artikel finden:
Elektronik – Mein Freund der Lötkolben

Speziellere Informationen zum SMD- und THT-Löten könnt Ihr in den folgenden Artikeln finden:
Elektronik – SMD Bauteile per Hand verlöten
Elektronik – THT Bauteile per Hand verlöten

Benötigtes Material:

In der folgenden Liste findet Ihr alle Teile die Ihr zur Umsetzung dieses Artikels benötigt.

Benötigtes Werkzeug:

In der folgenden Liste findet Ihr alle Werkzeuge die Ihr zur Umsetzung dieses Artikels benötigt.


Die Entlötpumpe

Hier das erste verfügbare Werkzeug im Entlöt- Kampf gegen verbundene Lötstellen. Die Entlötpumpe ist nämlich eine Vakuumpumpe mit der Ihr flüssiges Lötzinn aus Bohrungen absaugen könnt.

Dazu wird die Entlötpumpe vor Ihrem Einsatz gespannt. An der richtigen Stelle kann diese Spannung dann gelöst werden. Eine dadurch freigelassene Feder zieht einen Kolben sehr schnell zurück, welcher durch das entstandene Vakuum den flüssigen Lötzinn in die Pumpe saugt.

Das klingt so beschrieben recht abstrakt, deswegen hier eine kleine Anleitung zur Handhabung einer Entlötpumpe.


Entlötlitze

Das zweite nützliche Werkzeug im Kampf gegen Lot-Reste ist die Entlötlitze. Entlötlitze besteht im Prinzip aus einem mit Flussmittel getränkten Kupferdrahtgeflecht. Zum Entlöten wird die Entlötlitze auf das zu entfernende Lot gelegt und mit dem heißen Lötkolben solange dagegen gedrückt bis das zu entfernende Lot flüssig wird. Durch das im Kupferdrahtgeflecht und das darin enthaltene Flussmittel entsteht dann eine Kapilarwirkung (eine Art Saugeffekt) der das flüssige Lötzinn in das Kupferdrahtgeflecht der Entlötlitze aufsaugt.


Zange

Auf den ersten Blick vielleicht nicht direkt ersichtlich, aber auch Zangen sind hervorragende Helfer. Gerade um falsch angelötete Stiftleisten zu entfernen eignen sie sich hervorragend. Dazu wird das Lot an dem Lötpunkt einer Stiftleiste heiß gemacht und der jeweilige Stift der Stiftleiste mit der Zange entfernt. Dazu aber später mehr.


Entfernen von THT-Bauteilen und Stiftleisten

THT-Bauteile (THT=Through Hole Technology=”Durchsteckmontage”) kennzeichnen sich dadurch, dass die Kontakte der Bauteile in Form von “Beinchen” durch die Platine gesteckt und auf der Unterseite verlötet werden. Dies hat zwei Vorteile: Die Bauteile sind sehr leicht zu verlöten und – einmal angelötet – mechanisch sehr stabil mit der Leiterplatte verbunden.

Einer der Nachteile ist jedoch, dass das Auslöten – besonders bei Bauteilen mit mehreren Bauteilen – nicht immer ganz leicht ist. Es kann passieren, dass zumindest das Bauteil dabei beschädigt oder zerstört wird. Ihr benötigt dazu eine Entlötpumpe, ggf. einen Elektronik-Seitenschneider und eine Spitz-Zange.

Erhitzt zunächst mit dem Lötkolben das erste Lötauge des verlöteten Bauteils.

Versucht nun mit der Entlötpumpe das flüssig gewordene Lot abzusaugen indem Ihr die Pumpe möglichst senkrecht über das Lötauge stülpt und “abdrückt”.

Wenn Ihr Glück habt sieht das Lötauge danach so aus.(BEISPIEL MIT SAUBEREM LÖTAUGE)

Es kann aber auch vorkommen, dass sich das Lot nicht Vollständig entfernen lässt. Dies kann zum Beispiel bei sehr kleinen Lochdurchmessern passieren oder wenn an das betreffende Lötauge mit einer großen Kupferfläche verbunden ist. Im letzten Fall erkaltet das Lot nach dem entfernen des Lötkolbens so schnell, dass es sich nicht vollständig absaugen lässt.


Entfernen von SMD-Bauteilen

Das Entfernen von einfachen SMD-Bauteilen mit zwei Kontakten (wie z.B. bei Widerständen und Kondensatoren) ist oft leicht zu erledigen. Oft sogar ohne das jeweilige Bauteil zu beschädigen. Bei mehrpoligen SMD-Bauteilen wie RGB-LED’s oder IC’s wird es dagegen schon schwieriger.

Entfernen mit dem Lötkolben

Bauteile mit zwei Kontakten:

Erhitzt die zwei Kontakte abwechselnd jeweils fünf Sekunden lang mit dem Lötkolben…

…bis das Lot langsam flüssig wird.

Dies wiederholt Ihr dann solange bis…

…sich das Bauteil von der Platine abheben lässt.

Bauteile mit mehreren Kontakten

“Beinchen für Beinchen hochbiege”-Methode:

Bei dieser Methode werden die Beinchen einzeln erhitzt und soweit von der Leiterplatte hoch gebogen, dass sie nicht mehr mit dieser verbunden sind.

“Beinchen für Beinchen abknips”-Methode:

Bei dieser Methode werden die Beinchen einzeln erhitzt und abgeknipst um sie von der Leiterplatte zu trennen.

“Lotbrücken”-Methode:

Bei dieser Methode wird im Prinzip ein großer Lotklecks über die zu lösenden Kontakte gelegt. Dadurch können dann alle Kontakte gleichzeitig erhitzt und von der Leiterplatte gelöst werden.

Entfernen mit Heißluft

Entlöten mit Heißluft ist immer dann ratsam, wenn die Kontakte des zu entfernenden Bauteils mit dem Lötkolben entweder sehr schwer zu erreichen sind oder sehr viele Kontakte gelöst werden müssen. In Beiden Situationen ist es schwierig alle Beine gleichzeitig zu erhitzen. Das Entlöten mit Heißluft ist aber die Lösung für beide Probleme. Das Bauteil und die darunter liegende Leiterplatte werden dabei Großflächig erhitzt bis sich das Lot an allen Kontaktstellen soweit erwärmt hat, dass sich das Bauteil einfach von der Leiterplatte abheben lässt.

Dabei ist es ratsam die umliegenden Bauteile vor der Hitze der Heißen Luft zu schützen. Dies funktioniert durch abkleben oder abdecken der Umgebenen Bauteile.

Legt die Platine mit dem zu entfernendem Bauteil auf eine Hitzefeste Unterlage.

Erhitzt das Bauteil nun mit Heißluft und prüft nach einer Weile ob…

…sich das Bauteil verschieben oder Abheben lässt.

Erwärmt das Bauteil und dessen Kontakte so lange weiter bis es sich abheben lässt.


Reinigen von Lötpads mit Entlötlitze

Habt Ihr die ungewollten Bauteile erst mal entfernt habt Ihr sehr wahrscheinliche eine stark verdreckte Leiterplatte vor euch liegen. Flussmittelreste lassen sich dabei noch sehr leicht mit etwas Isopropanol entfernen. Mehr dazu im Artikel Elektronik – Mein Freund der Lötkolben.

Bei Lotresten wird das ganze aber schon wesentlich komplizierter, denn diese lassen sich nicht einfach abwischen oder abkratzen. Gerade letzteres solltet Ihr vermeiden, weil dadurch schnell Lötpads oder sogar komplette Leiterbahnen abgerissen werden können. Um das Lot trotzdem von der Leiterplatte zu bekommen genügt schon ein klein wenig Lötlitze.

Drückt dazu die Entlötlitze mit einem Lötkolben auf das verdreckte Lötpad.

Das darunterliegende Lot wird mit der Zeit flüssig…

…und durch die entstehenden Kapilareffekte in die Entlötlitze gesaugt.


Flussmittel-Reste entfernen

Zum entfernen von Flussmittelresten eignet sich Isopropanol sehr gut. Flussmittelreste entstehen gerade beim THT-Löte immer. Das Flussmittel “spritzt” dabei manchmal etwas und landet eigentlich immer auf der umgebenden Leiterplatte.

Um auch in kleinen Ecken zwischen den Bauteilen Isopropanol auftragen zu können, eignet sich ein Wattestäbchen.


Ich hoffe bei euch hat alles wie beschrieben funktioniert. Falls nicht oder ihr Fragen oder Anregungen habt lasst es mich in den Kommentaren bitte wissen. Ich trage dies dann ggf. in den Artikel nach.
Auch Ideen für neue Projekte sind immer gerne willkommen. 🙂

Fab

P.S. Viele dieser Projekte - besonders die Hardwareprojekte - kosten viel Zeit und Geld. Natürlich mache ich das weil ich Spaß daran habe, aber wenn Du es cool findest, dass ich die Infos dazu mit Euch teile, würde ich mich über eine kleine Spende an die Kaffeekasse freuen. 🙂

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